7月1日上午,随着车间内8台专业天车徐徐移动,半导体高端封测项目首台装备顺遂搬入。标记着该项目进入装备搬入和调试阶段,周全冲刺10月尾投产目的。
据相识,半导体高端封测项目是市区两级重点项目,2020年4月15日签约,由富士康科技集团与新区豪运国际控股集团配合投资建设。将运用天下领先的高端封装手艺,封装现在需求量快速增添的5G通讯、人工智能等应用芯片,项目达产后,年产能36万片晶元;2020年7月开工,12月主体封顶,创下了昔时签约、昔时开工、昔时封顶的建设纪录。凭证进度安排,项目于6月30日具备机台搬入条件,10月尾具备投产条件,年底投产。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路工业链,推动西海岸新区以致青岛墟市成电路工业转型升级。
富士康科技集团董事长刘扬伟在签约会上体现:“富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用工业链上的焦点环节,对买通上下游工业链、加速工业提质升级具有引领作用,这个项目将成为5G通讯、工业互联网、人工智能等新基建不可或缺的主要组成部分,为新基建的蓬勃生长打下牢靠的基础。”